公司(si)提供蕊(rui)片(pian)封裝(zhuang)高精度冷(leng)水(shui)機組,蕊(rui)片(pian)封裝(zhuang)制(zhi)冷(leng),蕊(rui)片(pian)制(zhi)冷(leng)方案服務

蕊片制(zhi)冷(leng)方(fang)案服務(wu)背景技(ji)術:

2. 半導體(ti)激(ji)光器具有體(ti)積小、重量輕、效率高等(deng)優點，廣泛應(ying)用于光通(tong)信(xin)等(deng)領(ling)域(yu)。

3.目前，半導體激光器(qi)可以(yi)以(yi)制冷的(de)形(xing)式封裝，通常包括(kuo)一個金屬底座、一個安(an)裝在(zai)金屬底座上的(de)熱(re)電冷卻器(qi)和(he)一個安(an)裝在(zai)熱(re)電冷卻器(qi)上的(de)鎢(wu)銅(tong)(tong)塊(kuai)(kuai)。為了安(an)裝背(bei)(bei)光監測(ce)探測(ce)器(qi)芯(xin)片(pian)，對產(chan)品的(de)背(bei)(bei)光進(jin)行監測(ce)，通常將鎢(wu)銅(tong)(tong)塊(kuai)(kuai)設置(zhi)為一體化(hua)的(de)l型，背(bei)(bei)光監測(ce)探測(ce)器(qi)芯(xin)片(pian)設置(zhi)在(zai)鎢(wu)銅(tong)(tong)塊(kuai)(kuai)的(de)水(shui)平部分，激光芯(xin)片(pian)設置(zhi)在(zai)鎢(wu)銅(tong)(tong)塊(kuai)(kuai)的(de)縱(zong)向部分。

水冷式制冷效果(guo)較好(hao)，但(dan)需要冷卻(que)水，風冷式靈活(huo)方便，無(wu)需冷卻(que)水，適合(he)缺(que)水地區或(huo)需移動(dong)場合(he)使用。冷凍(dong)機(ji)的(de)工作介質即為(wei)制冷系統(tong)中(zhong)擔負(fu)著傳遞(di)熱量任務的(de)制冷劑(ji)，常用的(de)制冷劑(ji)有：氟(fu)(fu)(fu)里(li)(li)昂(ang)、氨、溴化(hua)(hua)鋰、氯甲(jia)烷等，其中(zhong)氟(fu)(fu)(fu)里(li)(li)昂(ang)按其氣化(hua)(hua)溫(wen)(wen)度(du)(du)及化(hua)(hua)學分子(zi)式的(de)不同有氟(fu)(fu)(fu)11(R-11)、氟(fu)(fu)(fu)12(R-12)、氟(fu)(fu)(fu)13(R-13)、氟(fu)(fu)(fu)21(R-21)、氟(fu)(fu)(fu)22(R-22)、氟(fu)(fu)(fu)113(R-113)、氟(fu)(fu)(fu)114(R-114)、氟(fu)(fu)(fu)142(R-142)等多種。上述制冷劑(ji)可(ke)分別用于(yu)(yu)低(di)壓(冷凝壓力小于(yu)(yu)0.3-0.3MPa)高溫(wen)(wen)(蒸發溫(wen)(wen)度(du)(du)大于(yu)(yu)0℃)、中(zhong)壓(冷凝壓力1-2MPa)中(zhong)溫(wen)(wen)(蒸發溫(wen)(wen)度(du)(du)0—-50℃)及高壓(冷凝壓力大于(yu)(yu)2MPa)低(di)溫(wen)(wen)(蒸發溫(wen)(wen)度(du)(du)小于(yu)(yu)-50℃)的(de)制冷系統(tong)里(li)(li)。

蕊(rui)片(pian)封(feng)裝制冷(leng)技(ji)術實現要素:

針對芯(xin)片(pian)(pian)散熱(re)，本發明專利技(ji)術公開了一種芯(xin)片(pian)(pian)**制冷裝置，可自動實現(xian)對芯(xin)片(pian)(pian)的(de)多級冷卻，有效(xiao)解決結(jie)溫過(guo)高的(de)問(wen)題(ti)，有效(xiao)解決熱(re)電芯(xin)片(pian)(pian)熱(re)端溫度過(guo)高的(de)問(wen)題(ti)，有效(xiao)降(jiang)低整體功耗。

一種芯片**制冷(leng)裝(zhuang)置，包括芯片封裝(zhuang)結構和散熱單元。

所述(shu)芯(xin)片(pian)封裝結構包(bao)括(kuo)芯(xin)片(pian)、模具(ju)(ju)、引線、芯(xin)片(pian)粘合劑、模具(ju)(ju)和襯底。所述(shu)芯(xin)片(pian)位于基板上方(fang)，并與(yu)芯(xin)片(pian)粘合劑連(lian)接;塑料模具(ju)(ju)位于芯(xin)片(pian)上方(fang);引線從芯(xin)片(pian)的兩端引出并連(lian)接到基板中。

所(suo)述散(san)熱(re)(re)單元包括(kuo)微通道(dao)(dao)散(san)熱(re)(re)器(qi)和(he)(he)熱(re)(re)電(dian)翅片(pian)(pian);所(suo)述熱(re)(re)電(dian)片(pian)(pian)主要由單熱(re)(re)電(dian)對陣列(lie)形成(cheng)，所(suo)述單熱(re)(re)電(dian)對包括(kuo)p、n型熱(re)(re)電(dian)臂、銅電(dian)*、絕緣襯底(di)、雙金屬片(pian)(pian)和(he)(he)觸點;所(suo)述微通道(dao)(dao)散(san)熱(re)(re)器(qi)位于所(suo)述熱(re)(re)電(dian)片(pian)(pian)的(de)熱(re)(re)端(duan)，所(suo)述蓋板、填充金屬片(pian)(pian)和(he)(he)底(di)板依次上下排列(lie)，所(suo)述底(di)板上開(kai)有多(duo)個平行散(san)熱(re)(re)微通道(dao)(dao);微通道(dao)(dao)散(san)熱(re)(re)器(qi)位于熱(re)(re)電(dian)片(pian)(pian)的(de)熱(re)(re)端(duan)絕緣襯底(di)上方（備注(zhu)：文(wen)章部分內容(rong)，轉載來源互聯網(wang)）